當(dāng)前位置：首頁 > 教學(xué)實(shí)驗(yàn)設(shè)備 > 北京科技大學(xué)天津?qū)W院電子工藝實(shí)驗(yàn)室
一、環(huán)保
STR-FIIIB環(huán)保型多功能PCB制板系統(tǒng)是“時(shí)創(chuàng)科技”專為電子競(jìng)賽,、電子創(chuàng)新和課程設(shè)計(jì)而開發(fā)的加強(qiáng)型PCB快速制作設(shè)備,，她徹底了放棄三氯化鐵等傳統(tǒng)藥劑，推出新型環(huán)保制作藥劑,，使本系統(tǒng)在保持傳統(tǒng)的腐蝕制板工藝的同時(shí)又達(dá)到了現(xiàn)代環(huán)保要求，所有藥劑均為中性,，蒸發(fā)后凝結(jié)成白色的鹽,。在藥劑使用過程中無有害氣體產(chǎn)生，操作過程中無需手套,，手與液體直接接觸并不傷手,。如有液體灑出,，可直接擦拭，并不會(huì)對(duì)人體或者實(shí)驗(yàn)臺(tái)造成損害,，更不會(huì)污染實(shí)驗(yàn)臺(tái),。
1、線路圖形顯影使用的顯影液為一種堿溶液,，該液體為環(huán)保液體,，可直接排放。
2,、線路蝕刻使用的藥劑是一種中性的晶體鹽與自來水的溶解物,，該液符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，通過了國(guó)家CMA的環(huán)保檢測(cè)（詳見檢測(cè)報(bào)告）,，對(duì)人體肌膚無傷害,。環(huán)境無污染，可直接排放,。
3,、金屬化孔：該工藝是制作雙面板的最重要工藝之一，主要完成雙面板孔的金屬化貫通,，采用STR設(shè)計(jì)開發(fā)的高性能智能過孔機(jī),，使用STR專用配制的過孔工藝藥劑，無需排放直接添加,。
4,、線路圖形鍍錫：化學(xué)鍍錫槽主要化學(xué)藥液的成份為10％SnSO4溶液，該化學(xué)藥液的主要作用是作為電鍍的導(dǎo)電質(zhì),，SnSO4溶液在30攝氏度以內(nèi)的化學(xué)穩(wěn)定性極好,，母液能使用10年以上，不需要排放,液體量減少時(shí)直接添加原液即可,。
5,、阻焊圖形制作：該制作過程包括印刷線路油墨、線路圖形曝光,、線路圖形顯影,，其中印刷線路油墨、線路圖形曝光只涉及油墨使用,，沒有油墨排放問題,，而油墨本身屬于環(huán)保材料，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),；線路圖形顯影使用的顯影液為1%Na2CO3r溶液,，該液體為環(huán)保液體，可直接排放。
6,、字符圖形制作：該過程與阻焊圖形制作相同,，其油墨和顯影液成分與線路圖形制作過程使用油墨和顯影液成份一致，均屬環(huán)保物質(zhì),。
7,、OSP防氧化：OSP防氧化是制作重要工藝之一，主要化學(xué)藥液的成份是C7H6N2有機(jī)酸液體,，為弱酸性無毒液體,。它是將裸露的印制板浸入溶液中,，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面形成一層厚度為0.2-0.3um的憎水性的有機(jī)保護(hù)膜,，這層膜能保護(hù)銅面避免氧化，并增加助焊性,。該液體穩(wěn)定性強(qiáng),，常溫狀況下可長(zhǎng)期有效，液體無需單獨(dú)排放,，液體量減少時(shí),，可直接加入原液繼續(xù)使用。
二,、制板快速精度高
制作單雙面板快速方便,，10分鐘單片板、45分鐘雙面板,，成功率達(dá)到90%以上,。精度可高達(dá)4mil。同時(shí)可做十幾塊以上PCB板,。
三,、功能齊全
本系統(tǒng)集曝光、顯影,、蝕刻,、過孔、腿模,、阻焊,、鍍錫、OSP防氧化功能于一體,，在本系統(tǒng)就可以完成單雙面板的制作,，同時(shí)可配置數(shù)控鉆孔機(jī)、PCB綠油系統(tǒng),、PCB腹膜系統(tǒng)和PCB檢測(cè)系統(tǒng)等線路板后期處理工藝,。
四、操作簡(jiǎn)單
本系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單易學(xué),，初學(xué)者半小時(shí)可以學(xué)會(huì)操作,，1到2個(gè)小時(shí)可以成功制作雙面板,。
五、占地面積小
本系統(tǒng)占地面積小,，并不占用實(shí)驗(yàn)太大空間,。場(chǎng)地分為兩大部分：第一部分為線路圖形打印與線路板裁板；第二部分為曝光,，顯像,，蝕刻，鉆孔,，金屬過孔,，鍍錫，檢測(cè)等綜合實(shí)訓(xùn)場(chǎng)地,，整體場(chǎng)地約10--30平米,。
六、價(jià)格適中
在同類制板系統(tǒng)中,，本系統(tǒng)的價(jià)格并不昂貴,。非常適合于適合于學(xué)校、工廠,、科研單位等有需要制作高精度PCB板的單位購(gòu)買
七,、制作工藝
覆銅板裁剪下料→數(shù)控鉆孔→拋光刷板→金屬化孔→銅加厚→拋光刷板→覆線路干膜→線路圖形曝光→線路圖形顯影→線路圖形蝕刻→線路圖形退膜→板面拋光→印刷感光阻焊油墨→阻焊烘干→阻焊圖形曝光→阻焊圖形顯影→阻焊圖形熱固化→印刷感光字符油墨→字符圖形曝光→字符圖形顯影→阻焊與字符油墨熱固化→助焊防銅氧化（沉錫）→電氣通斷檢測(cè)→銑邊成型→真空包裝→入庫(kù)。
